需求单位：伟裕（厦门）电子有限公司

需求内容说明：适用于FPC外观检查的自动检查设备(AVI),代替人工目检；微细线路的生产工艺研究，可制造0.03:0.03(线宽线距)的工艺；

                        克服冲切成型背50μm双面胶的铝片(厚度1.0-2.0mm)毛刺问题的工艺研究；精确焊盘采用激光成型工艺研究(工艺设想：

                        线路加工成型后，贴附保护膜并加压，采用直接激光加工焊盘并且不切割伤底铜)。

技术指标要求：项目希望达成可实现FPC外观检测用AVI代替人工检查，不良检查出来后可以实现打标；项目希望可实现0.03:0.03(线宽

                        线距)的成熟量产工艺；项目希望可解决背50μm 双面胶的铝片(厚度1.0-2.0mm)毛刺问题；项目希望可采用激光切割假

                        压着后的CVL并去除，直接成型焊盘，这样可以实现精准的焊盘位置

联系人：张珍玲

电话：15160034065