需求单位：厦门柔性电子研究院有限公司

需求内容说明：从PSPI材料本身出发，增加致密性，使产品在高温环境中不易被氧化

技术指标要求：使用PSPI精密涂布技术制作FPC 产品时，在不增加涂布厚度的前提下(18±3μm)增强其表面PSPI 层致密性，使产品在后续高温制程中不被氧化

联系人：续振林

电话：13400630836