厦门柔性电子研究院
福建省协同创新院柔性电子产业技术分院
——协同  创新  共享  发展
改善模切后产品溢胶,移位,反离型技术


需求单位:深圳进步科技有限公司

需求内容说明:应用方向:模切加工领域

                        达成效果:1、胶带在模切加工后,运输、储存对外部环境依赖度更低

                                         2、离型材料通过开发升级保持相对的克重达到无硅状态,方便胶带与膜材随时间和常温的情况下,不会使分子之间产生变化(互相渗透)

                                         3、离型材料表面加工复合使用时吸附力强,在随着时间和常温的后撕膜剥离时又很轻(比如离型表面层是否能有此类物质开发可能性)

                        技术难点: 模切后产品在没有破坏到离型层仍然会有溢胶,移位,反离型很难达到理想状况。随着时间的延长风险系数越高