需求单位：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明：应用方向：产品性能及外观检测

                        达成效果：可检测产品的开、短路及产品各项外观检测（露铜、异物、油墨缺损等不良）

                        技术难点： 电测及外观检测（产品焊盘多，有上万个测试点 、产品尺寸大），现有设备较难检测

技术指标要求：可检测产品的开、短路及产品各项外观检测油墨缺损、异物、露铜等不良

联系人：董志明

电话：18950103481