需求单位：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明：应用方向：SMT后点胶

                        技术难点： 目前SMT后的产品需要加工（UV胶+底部填充胶+防水胶），3种不同的胶，这3种不同的胶各自的

                                          性质不同，对产品有一定的影响，寻求具备此3种功能的组合胶，以缩短加工制程，提升效率

技术指标要求：满足产品加工后胶水无开裂等不良，表面能满足42的达因笔要求，水滴角<25度

联系人：董志明

电话：18950103481