需求单位：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明：应用方向：智能手机等消费电子

                        达成效果：加工后的产品满足干膜解析能力：15um，蚀刻能力：蚀刻因子≥4，线宽公差：±2um

                        技术难点：现有干膜及蚀刻能力都较难满足超精细线路的加工，现有加工后易出现线路侧蚀，短路，曝光不良等不良

技术指标要求：干膜解析能力：15um，蚀刻能力：蚀刻因子≥4，线宽公差：±2um

其他要求：蚀刻后线宽无侧蚀、缺口等不良

联系人：董志明

电话：18950103481