需求单位：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明：应用方向：消费电子

                        达成效果：寻求6层2阶盲孔（孔径：50um)镀铜（填孔）工艺技术，镀铜后品质满足要求（镀铜后胶缩≤10um、Dimple值≤15um

                        技术难点：孔径小且孔径深，现有工艺设备较难满足填孔的要求，填孔后出现孔无铜或孔铜断裂等不良

技术指标要求：镀铜后胶缩≤10um、Dimple值≤15um

其他要求：孔内无包芯、空洞

联系人：董志明

电话：18950103481