需求单位：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明：应用方向：智能手机/VR/AR等消费电子

                        达成效果：寻求可加工6层2阶盲孔（孔径：50um)钻孔工艺技术，加工后的产品品质满足要求（钻孔后胶缩≤8um、真圆度：≥90%）

                        技术难点：多层板介质层多且孔径小，现有设备及工艺技术较难加孔小孔径产品，加工后易出现胶缩及孔真圆度不满足规格要求

技术指标要求：解决6层2阶盲孔钻孔品质满足要求（钻孔后胶缩≤8um、真圆度：≥90%）

联系人：董志明

电话：18950103481