需求单位：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明：应用方向：消费电子

                        达成效果：可进行微通孔填孔工艺技术，镀铜后胶缩≤10um、Dimple值≤15um 

                        技术难点：现有的黑孔或镀铜设备及药水对小孔的贯孔能力都比较弱，很难满足小孔径的填孔工艺

技术指标要求：镀铜后胶缩≤10um、Dimple值≤15um  

其他要求：孔内无包芯、空洞

联系人：董志明

电话：18950103481