需求单位：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明：应用方向：AR/VR/PAD等消费电子

                        达成效果：寻求可加工8层3阶盲孔（孔径：0.1mm)钻孔工艺技术，加工后的产品品质满足要求（钻孔后胶缩≤8um、真圆度：≥90%）

                        技术难点：8层3阶盲孔，介质层多，须采用多段参数，对各介质层进行激光，但参数控制要求极高，加工后易出现胶缩及孔真圆度不满足规格要求

技术指标要求：解决8层3阶盲孔钻孔品质满足要求（钻孔后胶缩≤8um、真圆度：≥90%）

联系人：董志明

电话：18950103481