需求单位：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明：应用方向：消费电子

                        达成效果：可加工小孔径的激光加工设备，满足产品品质要求，钻孔后胶缩≤5um、真圆度：≥90%

                        技术难点：孔径的减小可以有效减小焊盘的面积，有利于提升产品的布线，现有的镭射机对（50um）以下的小孔加工后易出现变形等不良

技术指标要求：钻孔后胶缩≤5um、真圆度：≥90%

联系人：董志明

电话：18950103481