需求单位：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明：应用方向：钻孔工艺技术

                        达成效果：满足CNC钻孔工艺品质要求，以提升加工效率

                        技术难点：目前多层板通孔（孔径：0.1mm)基本采用镭射钻孔，但镭射成本高，加工后须做等离子等处理，现有CNC钻孔易出现钻刀断刀风险

技术指标要求：（钻孔后胶缩≤8um、真圆度：≥90%）

其他要求：孔口无披锋、毛刺等不良

联系人：董志明

电话：18950103481