需求单位：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明：应用方向：智能手机OLED产品

                        达成效果：解决组装后偏位，及组装后的产品剥离强度≤1.0kg/cm2的问题

                        技术难点：PP片正常应用于PCB的多层板组装，PP片做为多层软板的组装介质，还须工艺及技术的提升

技术指标要求：要求组装后偏位≤0.1mm,组装后的产品剥离强度≥1.0kg/cm2

其他要求：满足浸焊性要求（温度：288℃ 浸焊10S、3次）

联系人：董志明

电话：18950103481