需求单位：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明：应用方向：5G天线

                        达成效果：可加工高频材料二阶盲孔（孔径：0.1mm)镀铜（填孔）工艺技术

                        技术难点：高频材料的介质层比较厚（75或100um）组成多层板后，孔径深，现有工艺设备较难满足填孔的要求

技术指标要求：解决高频材料二阶盲孔镀铜（填孔工艺）品质满足要求（镀铜后胶缩≤15um、Dimple值≤15um  ）

其他要求：孔内无包芯、空洞

联系人：董志明

电话：18950103481