需求单位：厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明：应用方向：5G天线

                        达成效果：可加工高频材料（PTFE）的盲孔（孔径：0.1mm)钻孔工艺技术

                        技术难点：由于PTFE材料对于UV光吸收能力很弱，常规镭射设备和参数无法完成钻孔

技术指标要求：解决高频材料（PTFE）的盲孔钻孔品质满足要求（钻孔后胶缩≤8um、真圆度：激光面≥90%，背面≥85%

联系人：董志明

电话：18950103481