厦门柔性电子研究院
福建省协同创新院柔性电子产业技术分院
——协同  创新  共享  发展
高尺寸安定性基板材料(2L-FCCL)


需求单位:广州联茂电子科技有限公司

需求内容说明:应用方向:大尺寸车载显示LCM及Mini LED等

                        达成效果:联茂已开发高尺安柔性两层无胶基板材料,材料尺寸安定性可控制范围±2%%,应用方向如

                                         (1).双层或多层OLED

                                         (2).大尺寸车载显示LCM

                                         (3).Mini LED等

                        技术难点: 针对大尺寸软板Mini LED高尺安要求材料仍以新日铁材料为主,希望得到FPC客户合作评估联茂的材料

技术指标要求:2L-FCCL技术指标:尺寸安定性控制范围±2%%,需求FPC厂商进行评估使用

联系人:李士明

电话:13906214872