需求单位：广州联茂电子科技有限公司

需求内容说明：应用方向：手机天线/传输线、毫米波模块

                        达成效果：开发的氟基板材料满足高频高速低损耗要求

                        技术难点： 1、需要下游FPC客户协助针对氟基板的下游制程适应性评估，落实氟基板的加工参数。如钻孔、镀铜、蚀刻、涨缩控制等性能指标

                                          2、寻找合作终端进行开发评估氟基板和LCP基板的高频能性指标

技术指标要求：

联系人：李士明

电话：13906214872