需求单位：方邦电子

需求内容说明：

提高屏蔽效能、阻抗的稳定控制等。

技术指标要求：

打孔后、压合后尺寸变化率：-0.15%≤变化率≤0.15%；耐化学测试后EMI与基材无分层、变色；耐弯折测试后EMI无裂纹；浸焊性测试EMI与基材无爆板、

分层、气泡、白点；阻值测试＜1Ω；过OSP、回流炉3次、冷热冲击后无剥离百格刀测试无剥离；附着力测试EMI不被扯起、无脱落。

其他要求：填充性能测试：将EMI在30um孔深上压着两次，无破损；可操作性测试：离型纸可离型，压着后无气泡，撕离承载膜EMI不破损、无膜残留。

联系人：陈先生

电话：13959252326