需求单位：华侨大学

需求内容说明：

目前柔性印制线路板主要采用减成法方式制作，采用覆铜箔作为原材料，生产过程需要将不需要的铜材料蚀刻掉，浪费大量的铜，且线宽受制于加工方式，最小只能做的35/35um

技术指标要求：

线宽线距：25/25um

生产方式：加成法

镀层厚度：≥0.5um

适用材料：PI

联系人：陈先生

电话：13959252326