10月19日，厦门市科技局副局长黄慰萍率队莅临弘信电子，调研厦门市柔性电子创新联合体组建情况。创新联合体首席科学家洪文晶与弘信电子、中科院城环所、集美大学、厦门理工学院、瑞华高科、慧至拓研究院、工科自动化、钜德电子、弘领科技、科炭新材料、鑫联信智能、源乾电子、柔墨电子、厦门柔性电子研究院等联合体成员单位代表参加本次调研，并做组建方案汇报。
黄副局长一行步入弘信电子展厅，了解柔性线路板、软硬结合板、柔性传感器、miniLED等柔性电子产品及其应用领域，她对弘信电子的多领域布局表示称赞。
黄副局长一行走进产线，实地了解柔性电子产品的生产过程，了解公司与合作伙伴联合研发的生产设备。弘信电子研发总监潘辉介绍，公司高度重视自主创新，联合科研机构及合作伙伴，成功研发出卷对卷、激光钻孔机等先进设备，目前已实现全套装备的国产化。对此，黄副局长给予高度肯定。
座谈中，创新联合体秘书处承载单位——厦门柔性电子研究院副院长李能彬详细汇报联合体组建的相关情况。据介绍，联合体是由弘信电子集团（300657）牵头，联合产业链上下游核心企业及高校科研机构共建的创新联合体（11家企业+3家高校+1家科研院）。以解决制约柔性电子产业发展的“卡脖子”技术和关键核心技术为目标，围绕产业链部署创新链，促进基础研究、应用研究与产业发展对接融通，推动产业化。
李能彬从联合体组建的目的及意义、组建情况及技术创新目标、发展规划、科研团队、成员单位、合作基础及成效、规章制度等方面做阶段性工作汇报。黄副局长对整体工作给予肯定，希望联合体加快项目进度，尽早实现研发目标。
交流中，创新联合体首席科学家、厦门大学化学化工学院副院长洪文晶表示，厦门大学一直重视产学研合作，与弘信电子等头部企业有着良好的合作基础和长期的合作互信，在推进柔性电子创新联合体组建过程中，将持续与创新联合体成员单位保持紧密沟通。他认为，只有高校、政府和企业三方形成良性互动机制，绩效才能最大化，才能真正实现三方共赢。
联合体主要成员单位的代表介绍各单位在联合体中的定位与分工，并就柔性电子创新联合体拟开展的黑影药水、液态金属等研发项目分享观点。希望能在相关部门的支持下，组织优势创新力量协同开展技术攻关，实现关键材料、关键零部件和关键产品的进口替代。
听取各方汇报后，黄副局长指出，组建创新联合体，旨在不断激发企业科技创新活力和内生动力，解决制约我市重点产业发展的“卡脖子”技术和关键核心技术。她希望，弘信电子作为柔性电子创新联合体的牵头单位，能够充分发挥研发与前沿技术识别的能力，有效地与上下游合作伙伴、大学、科研院所及科学家进行交流互动，在项目实施中发挥组织领导作用。
创新处处长许长水指出，组织创新是创新联合体形成的关键，希望创新联合体作为承担重大科技项目的主体，能切实推动创新项目的推进，定期组织项目的交流和分享，激发联合体的的创新活力。
专注柔性电子，科技创造未来。弘信电子在过去十年投入重金开展核心装备及材料的研发，取得多项研发成果。未来，弘信电子将充分发挥优势，携手联合体成员单位，依托客户国产替代和创新需求，联合研发，实现新材料、新技术、高端装备全链条的国产化和产业化。
