98投洽会|厦门柔性电子研究院与北京梦之墨签订战略合作协议
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作者:协同创新院柔性电子产业分院
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发布时间: 2019-12-26
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2019年9月8日，在商务部主办的2019年中国国际投资贸易洽谈会（又称“98厦洽会暨丝路投资大会”）上，厦门柔性电子研究院与北京梦之墨科技有限公司在厦门会展中心举行战略合作协议签订仪式。厦门柔性电子研究院副院长何耀忠先生与梦之墨CEO陈柏炜先生共同出席本次活动，并在合作协议书上签字。
2019年9月8日，在商务部主办的2019年中国国际投资贸易洽谈会（又称“98厦洽会暨丝路投资大会”）上，厦门柔性电子研究院与北京梦之墨科技有限公司在厦门会展中心举行战略合作协议签订仪式。厦门柔性电子研究院副院长何耀忠先生与梦之墨CEO陈柏炜先生共同出席本次活动，并在合作协议书上签字。
签约仪式现场
柔性电子属于新技术产业，其代表性产品如柔性电路板FPC，广泛应用在5G通信、物联网、汽车电子、穿戴设备、智能包装、生物医疗等诸多行业。人们日常生活中手机、电脑、手环、汽车、织物、包装等等都离不开柔性电子产品。随着电子产品的微型化、曲面化、柔性化，传统基于铜箔腐蚀的柔性印制电路也面临很多技术挑战与瓶颈，梦之墨团队自主研发的工业级液态金属电子增材制造技术，为产业带来了全新变革——在制造方式上，液态金属柔性电路以增材制造的方式大幅减省传统基于光刻和化学腐蚀的电路制程，在无缝衔接批量生产制程的同时，废水排放直接降为0；在产品形态上，液态金属电路具有超过传统铜箔电路5倍以上的可弯折性，甚至可直接印制在各类非常规基材或3D结构材料的表面，将为柔性折叠屏、穿戴设备等的性能和体验带来全面提升。
未来，厦门柔性电子研究院与梦之墨将充分发挥双方优势，依托各自专有技术，围绕工业级液态金属印制电路板开展新产品开发合作，并全面开拓其应用市场。本次合作展现出柔性电子技术应用在工业领域的无限可能，将极大地推动柔性电子产业向更高效、更优质、更智能的方向发展，开启工业级液态金属柔性电子产业新时代！
