厦门柔性电子研究院
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FPC高精密线路蚀刻工艺
项目分类
FPC高精密线路蚀刻工艺
来源:
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作者:
协同创新院柔性电子产业分院
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发布时间:
2022-12-19
|
533
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需求单位:
英麦科(厦门)微电子科技有限公司
需求内容说明:
通过蚀刻或激光切割的方式将铜线图形雕刻出来且需满足公差要求
技术指标要求:
线距公差±5μm
联系人:
续振林
电话:
13400630836
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