厦门柔性电子研究院
福建省协同创新院柔性电子产业技术分院
——协同  创新  共享  发展
FPC高精密线路蚀刻工艺


需求单位:英麦科(厦门)微电子科技有限公司

需求内容说明:通过蚀刻或激光切割的方式将铜线图形雕刻出来且需满足公差要求

技术指标要求:线距公差±5μm

联系人:续振林

电话:13400630836