厦门柔性电子研究院
福建省协同创新院柔性电子产业技术分院
——协同  创新  共享  发展
模切压敏胶纸外观检验设备


需求单位:厦门弘信电子科技集团股份有限公司

需求内容说明:应用方向:模切行业

                        达成效果:压敏胶外观检验设备,可检测模切后的压敏胶纸(堵孔、多胶、缺胶、气泡/折痕/异物>0.5mm 以上须可检出)

                        技术难点: 目前模切后的压敏胶主要是 人工肉眼检验产品品质,存 在漏检风险,寻求检验设备以提升检验效率及品质,检验

                                          产品要求(毛边不良大于0.1mm,气泡/折痕/异物0.5mm以上均可100%识别)

技术指标要求:毛边不良大于0.1mm,气泡/折痕/异物0.5mm以上均可100%识别

其他要求:堵孔、多胶、缺胶等不良须检出

联系人:董志明

电话:18950103481