需求单位：新华海通科技有限公司

需求内容说明：八层以上软硬结合板，层间以盲埋孔互联，线路密集，线宽线距小，需在满足层间导通孔可靠性基础上，完成高密度线路蚀刻；对层间对位、孔金属化、蚀刻能力要求严苛；

技术指标要求：层间对位精度±0.05mm，线宽/线距：40μm/40μm

联系人：谭建容

电话：13656000823