需求单位：厦门弘信电子集团科技股份有限公司

需求内容说明：

5G手机天线板主要用MPI、LCP、PTFE等高频材料作为基础材料进行制造，其中LCP材料以其低Dk、低Df值在高频高速传输中，效果最好，但生产过程面临着组装难，工艺加工复杂等因素

技术指标要求：

剥离强度：≥7N/cm

便于自动化或流水线作业

 生产过程中不影响Dk、Df值

 提升基材与基材或基材与铜之间的结合力

联系人：陈先生

电话：13959252326