厦门柔性电子研究院
福建省协同创新院柔性电子产业技术分院
——协同  创新  共享  发展
导电胶项目


需求单位:金鼎材料

需求内容说明:

将导电胶背胶于钢片,贴合于钢片阻值测试板并固化,测得钢片阻值出现大于1Ω,再进行OSP测试、回流焊测试、冷热冲击测试、高温高湿测试,分别测试阻值,测得钢片阻值出现大于1Ω,不符合技术要求。

技术指标要求:

抗剥离强度测试F≥1N/mm,0.05mm≤溢胶量最大值≤0.15mm,钢片阻值<1Ω,过OSP后测试阻值<1Ω,过回流炉3次测阻值<1Ω, 冷热冲击测试钢片阻值<1Ω

其他要求:

1.离型纸可离型

2.烙铁可固定,轻拨不脱落

3.压着后无气泡

联系人:吴先生

电话:13559715204