厦门柔性电子研究院
福建省协同创新院柔性电子产业技术分院
——协同  创新  共享  发展
E002D001项目(激光去锡)


需求单位:新华海通(厦门)信息科技有限公司

需求内容说明:

目前连接器去金现状都由人员手工作业进行操作,费时费力、重复性高,效率低,且存在去锡不良

技术指标要求:

产品进行自动上料下料

焊接不可损伤焊杯

换型时间不大于15分钟

夹具需兼容大部分产品

20pin产品效率每小时不低于15个

锡残留<2%

联系人:王女士

电话:13906022773