厦门柔性电子研究院
福建省协同创新院柔性电子产业技术分院
——协同  创新  共享  发展
晶圆电镀自动上下料项目


需求单位:钜德电子

需求内容说明:

现有设备主要依赖于进口,项目需求旨在对设备进行开发,实现设备自动上下料,自动清洁,设备正压设计,实时对接MES系统,在线扫描及跟踪,配合国产的电镀设备,实现全自动作业方式。

技术指标要求:

适合晶圆尺寸:8-12寸

效率:≤30/pcs

上料精度:±30um

具有防呆功能

定位方式:aligner

联系人:朱先生

电话:13606004944


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