需求单位：厦门弘信电子科技股份有限公司

需求内容说明：

通过曝光蚀刻技术，直接在铜箔上蚀刻出不同孔径的孔，形成特定通量的网状铜箔，可应用于散热等应用领域。该法相对于机械钻孔、镭射钻孔等方法，具有方法简单、效率高等明显优势。

蚀刻孔是通过干膜曝光保护法将未被保护的铜箔溶解去除，形成圆孔筛状的铜箔。过程极易受到刻蚀液浓度、上料方法、铜箔/基材结合力等外界因素影响，造成孔圆度不高、过度刻蚀、边缘过蚀等问题，严重影响产品质量及其稳定性。

技术指标要求：

1.牢固的无胶铜箔/基材结合方法，刻蚀过程中不发生过度刻蚀、蚀边等问题；

2.稳定的物料/药剂接触方法，可稳定刻蚀70um、高透过率刻蚀孔。

联系人：陈先生

电话：13959252326