需求单位：厦门理工学院

需求内容说明：

在FPC多层板的生产工艺流程中，镭射钻孔是非常关键的一步。通过激光镭射技术，在多层导电层间钻孔，而后通过孔镀铜的方式将各层导电材料导通，实现线路板的设计导通能力。多层板一般由导电层（铜箔）、基材层（PI为主）和胶层（实现导电层及基材层的胶结）组成，各层材料特性不一。特别是胶层材料，当前的导电层材料在高温条件下的膨胀系数与其它层有很大差异，导致镭射钻孔过程中出现胶缩、突出等现象，直接影响后续的镀铜工艺流程，导致出现导通不良等质量问题。

通过镭射技术改进以及胶层材料改良，避免出现胶缩等问题，对多层板的质量稳定性意义重大。

技术指标要求：

1. 性能稳定的层间胶粘材料，高温线膨胀系数低于8*10-5/℃；

2. 更优的激光镭射钻孔工艺，降低胶缩量。

联系人：孙先生

电话：15959448863