需求单位：律胜科技(苏州)有限公司

需求内容说明：

本项目开展的目的在于使用新型的感光型PSPI材料及其涂布显影技术，将其应用于FPC生产中，取代传统的CVL覆盖膜工艺技术，该工艺技术仅需要涂布、烘烤、曝光等6道工艺流程，比传统的CVL技术少12道工艺流程，不仅大幅节省人工，降低成本，工艺技术成熟的条件下还能在一定程度上提高产品加工精度，改善产品质量。

目前，在现有PSPI材料的使用过程中，发现其仍然具有反弹力过高、变色不均匀、表面致密性不够导致易氧化等技术瓶颈问题有待解决。

技术指标要求：

在不增加涂布厚度的前提下（18±3um）增强其表面PSPI层致密性，使产品在后续高温制程中不被氧化；

产品反弹力与现有油墨产品相当。

联系人：李先生

电话：13606134498