单位：弘信电子科技集团股份有限公司

重要职位：总工程师

顾问级别：顾问

简介：厦门柔性电子研究院总工程师、弘信电子总工程师，全国印制电路标准化技术委员会委员（SAC/TC47），1983年毕业于南昌航空大学金属材料与热处理专业，一直从事柔性电路板的研究开发、生产等工作，有近40年的电路板研发和制造管理经验，2006年1月至今，兼任福建省挠性印制电路工程技术研究中心主任。